深圳市深科達智能裝備股份有限機構創(chuàng)立于2004年，2021年在科創(chuàng)板上市，股票代碼:688328，業(yè)務涵蓋3C表示面板智能裝備、半導體封測裝備和自動化零部件三大行業(yè)，是3C表示面板智能裝備的國內(nèi)第1梯隊品牌。
深科達建設有9萬平方米的開發(fā)和生產(chǎn)制造基地，員工規(guī)模達1000余人，其中開發(fā)人員超過300人。數(shù)年來，機構開發(fā)投入占營收比始終保持在10%以上，累計得到授權知識產(chǎn)權超1100余項，在表示面板智能裝備市場和轉塔式測試分選機，始終保持市占率國內(nèi)領先。
深科達在全世界設立13家分子機構，持有40多個服務網(wǎng)點，制品遠銷美國、俄羅斯、土耳其、馬來西亞、印度尼西亞、泰國、菲律賓、越南等多個國家和地區(qū)。并與京東方、天馬微電子、華星光電、惠科、比亞迪、富士康、友達、長電科技、華天科技、通富微電、華潤微電子、揚杰科技、萬國半導體、先科等眾多國際、國內(nèi)行業(yè)世界級明星客戶數(shù)年來深度戰(zhàn)略合作，一起發(fā)展。
深科達專注科技創(chuàng)新，行業(yè)引領，先后得到“工信部第1批專精特新“小巨人”、“國家知識產(chǎn)權優(yōu)良企業(yè)”、“廣東省工程技術科研中心”、“廣東省智能制造試點示范企業(yè)”、“廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)骨干（培育）企業(yè)”、“廣東省設備人骨干（培育）企業(yè)”、“廣東省單項冠軍制品榮譽叫作號”、“深圳市博士后創(chuàng)新實踐基地”等榮譽。
面對國內(nèi)半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，深科達，以科技為先導，以創(chuàng)新為動力，積極響應國家“半導體設備行業(yè)國產(chǎn)替代”的戰(zhàn)略目的，深耕智能制造，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局。咱們致力于引領國產(chǎn)裝備走向世界，為實現(xiàn)“制造強國”戰(zhàn)略目的貢獻力量。
發(fā)展歷程：
2004
?成立深科達氣動設備有限機構，并定位在自動化設備之開發(fā)，生產(chǎn)與營銷
?成功開發(fā)出FPC恒溫與脈沖熱壓機
2005-2006
?取得ISO9000質量體系認證
?持續(xù)開發(fā)出ACF預貼機與大尺寸液晶電視面板專用邦定熱壓機
?開發(fā)出電阻式觸摸屏FPC所需的貼合制程設備
?取得CE認證，并成功將設備營銷至國外客戶
2007-2008
?開發(fā)出高精度COG邦定設備
?成功開拓越南、臺灣市場
?擴建12000平米生產(chǎn)基地
?榮獲“國家高新企業(yè)”叫作號
2009-2010
?大尺寸液晶電視面板專用邦定熱壓機出口美國
?成功開發(fā)出G+G電容式觸摸屏所需之邦定設備、首條FOG自動化生產(chǎn)線
?榮獲”深圳寶安百強企業(yè)”叫作號
2011-2012
?成功開發(fā)F+F電容式觸摸屏貼合設備和熱壓邦定設備
?成功開發(fā)出G+F電容式小尺寸觸摸屏貼合設備
?成功開發(fā)出G+F電容式大尺寸觸摸屏貼合設備
2013-2014
?開發(fā)出FOG邦定自動線
?研發(fā)出國內(nèi)首臺全自動OCA全貼合設備
?年度營業(yè)額突破1億元人民幣
?榮獲“寶安區(qū)誠信商家”叫作號、“寶安區(qū)科學技術獎”
?機構改制完成，更名為深圳市深科達智能裝備股份有限機構
?成功在新三板掛牌，證券代碼：831314
?得到2013年度寶安區(qū)百強企業(yè)叫作號-自主創(chuàng)新型優(yōu)良科技企業(yè)
2015-2016
?得到兩項重要發(fā)明專利：“CG貼合全自動組合生產(chǎn)線”、“精細導電膠膜切割安裝”
成立深科達半導體，布局半導體封測設備
?成立線馬科技，布局自動化核心部件
?得到“廣東省戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)(智能制造行業(yè))”、“寶安區(qū)龍頭企業(yè)”、“廣東省著名商標”
?機構搬家至福永基地，擴建面積近25000平米
?3C表示面板產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)出AOI、指紋貼合、CTP/OTP等新制品線
?自動化零部件產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)有鐵芯永磁同步直線電機、無鐵芯永磁同步直線電機、緊湊型有效XY直線電機工作臺、高精度直線電機模組
?半導體封測產(chǎn)業(yè)轉塔式測試分選機
2017-2018
?3C表示面板產(chǎn)業(yè)
?半導體產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)芯片貼合、鏡座貼合、金線AOI、清洗設備、轉塔系列測試分選機等
?自動化零部件產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)自動門直線電機結構、高精度經(jīng)濟款直線電機模組
?成立深科達微電子, 布局影像模組封裝設備
?榮獲“廣東省智能制造試點示范企業(yè)”、“廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育企業(yè)”認定
2019-2020
? 入選第1批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
?獲評“廣東省設備人培育企業(yè)”、“廣東省知識產(chǎn)權示范企業(yè)”認定
? 3C表示面板產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)出國內(nèi)首條全面屏無邊框貼合設備
?半導體產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)芯片貼合、鏡座貼合、金線AOI、清洗設備、測試分選機等
?自動化零部件產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)噴繪行業(yè)專用直線電機、高性能無框直線電機、高精度緊湊型龍門工作平臺、LED貼片專用直線電機
2021-2022
? 2021年，科創(chuàng)板上市，證券代碼：688328
?榮獲“廣東省工程技術科研中心資質”、“廣東省工業(yè)設計中心資質”、“廣東省智能制造生態(tài)合作伙伴”、”深圳市博士后實踐創(chuàng)新基地”、“深圳市科學技術獎二等獎”
? 2022年，深科達智能裝備產(chǎn)業(yè)園順利投產(chǎn)
? 3C表示面板產(chǎn)業(yè)
?半導體產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)芯片貼合、鏡座貼合、金線AOI、清洗設備、測試分選機等
?自動化零部件產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)雙邊磁鐵型和中間磁鐵型直線電機、全封閉防塵直線電機模組、微型定位工作臺
2023-2024
?2023年，成功發(fā)行可轉債再融資
?得到“廣東省單項冠軍制品榮譽叫作號”
?高精度打印補強膠設備作為華為獨一特供
?3C表示面板產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)出AR/VR行業(yè)核心設備、第四代3.2S小尺寸電子紙貼合線、pancake 3D AA膠合設備、自研曲面電子紙貼合自動線、POL/RP/QWP/復合膜與鏡片曲面預成型+熱成型貼膜設備、一屏雙貼機臺
?半導體產(chǎn)業(yè)成功開發(fā)出全自動CP探針臺、倒裝機、IGBT關聯(lián)制成設備、雙臂固晶機、AOI雙平臺檢測等
?自動化零部件產(chǎn)業(yè)成功磁柵讀數(shù)頭EDMG-S01D0005T5、伺服驅動器SD200-030SE；直線導軌制品線成功量產(chǎn)、高低組直線電機模組（2024）
榮耀及專利：
深科達榮獲國家高新企業(yè)叫作號、榮獲“深圳寶安百強企業(yè)” 叫作號等多項榮譽叫作號，入選第1批專精特新“小巨人”企業(yè)。
2012，榮獲國家高新企業(yè)叫作號；
2013，榮獲寶安區(qū)科技技術獎；
2014，榮獲“深圳寶安百強企業(yè)” 叫作號。
2016，榮獲廣東省著名商標評定；榮獲寶安區(qū)科學技術獎；
2017，深圳線馬榮獲國高高新技術企業(yè)認定；
2018，榮獲廣東省智能制造試點示范企業(yè)認定；入選廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育企業(yè)認定；
2019年，入選第1批專精特新“小巨人”企業(yè)；
2020年，入選廣東省設備人培育企業(yè)；獲評廣東省知識產(chǎn)權示范企業(yè)認定；
2021年，獲評廣東省工程技術科研中心資質認定；獲評廣東省工業(yè)設計中心資質認定；入選廣東省智能制造生態(tài)合作伙伴；獲評深圳市博士后實踐創(chuàng)新基地認定；榮獲深圳市科學技術獎二等獎；深科達半導體榮獲廣東省專精特新榮譽；深科達微電子得到國家高新技術企業(yè)認定；
2022年，榮獲國家知識產(chǎn)權優(yōu)良企業(yè)認定；
2023年，得到廣東省單項冠軍制品榮譽叫作號；惠州深科達榮獲國家高新技術企業(yè)認定；深圳矽谷榮獲國家高新技術企業(yè)認定。
開發(fā)能力
機構自成立敗興，始終將開發(fā)做為核心競爭力，持續(xù)投入海量資金和人力資源進行技術創(chuàng)新。
日前，機構日前持有一批300多人的資深核心開發(fā)團隊，其中基本開發(fā)人員200多人，機構研究人員在各自行業(yè)持有深厚的技術背景和豐富的項目經(jīng)驗，深科達日前已持有800多項知識產(chǎn)權。
另外，機構還與國內(nèi)外知名高校和科研公司霍夫曼先進材料科研院創(chuàng)立了緊密的合作關系，一起推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
主營業(yè)務：
表示面板智能裝備，如OLED A-LAMI設備、OLED P-LAMI、OLED D-LAMI/3D-LAMI設備、小尺寸LCD全貼合設備、中尺寸LCD全貼合設備、大尺寸LCD全貼合設備、電子紙貼合設備、Soft to hard fit（軟對硬）車載貼合設備、車載貼合設備hard fit to hard fit（硬對硬）、hard fit to hard fit（硬對硬一屏多貼）
車載表示器貼合設備
AOI/檢測設備、邦定設備、輔線設備、uv打印機、燙金機、膠印機。
半導體封測設備：如探針臺、IC固晶機、功率軟焊料貼片機、焊片&clip貼合機、IGBT貼合機、AOI、模塊貼片機、挑晶機、影像模組封裝設備、轉塔式測試分選機、平移式測試分選機、重力式測試分選機。
自動化核心零部件，如直線模組、音圈電機、力矩電機、龍門平臺、U型電機、導軌、滾珠絲桿模組、皮帶模組。
企業(yè)文化：
企業(yè)使命：為客戶創(chuàng)造價值、為員工實現(xiàn)夢想、為股東創(chuàng)造利益
企業(yè)愿景：作為自動化裝備行業(yè)更具價值的企業(yè)
核心價值：深度合作、科學創(chuàng)新、達成共贏
