?數(shù)據(jù)智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)媒介

——聚焦數(shù)智 · 改變商場

自從半導(dǎo)體技術(shù)問世敗興，美國始終是該行業(yè)的領(lǐng)先者。它在設(shè)計(jì)、制造和市場營銷方面持有深厚的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，在全世界芯片市場中占據(jù)著重要地位。與此同期，中國在過去幾十年里取得了巨大的發(fā)展，并且已然作為世界上最大的消費(fèi)者市場之一。按照2021年的數(shù)據(jù)，美國半導(dǎo)體市場規(guī)模為530億美元，而中國市場規(guī)

模為2070億美元，二者合計(jì)占據(jù)了全世界總營銷額的60%。

數(shù)據(jù)源自：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) （WSTS） 

下面，咱們將從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的方向來分析全世界芯片行業(yè)的發(fā)展狀況以及中美兩國之間的發(fā)展差異。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈：美國占據(jù)高產(chǎn)值環(huán)節(jié)，開發(fā)一家獨(dú)大按照CSET的歸類辦法，芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)由芯片開發(fā)和制造產(chǎn)業(yè)鏈兩部分（如下圖）形成，亦包含所運(yùn)用設(shè)備的研制產(chǎn)業(yè)鏈。制圖：數(shù)據(jù)猿

按照CSET2020年發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：各國競爭力評(píng)定》， 從產(chǎn)值占比來看，開發(fā)部分占比2.4%；制造部分占比97.6%。

表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈各部分產(chǎn)值與市場份額（2019年）

源自：CSET報(bào)告《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：各國競爭力評(píng)定》而在制造環(huán)節(jié)中，生產(chǎn)的產(chǎn)值占比最高，達(dá)38.4%；其次是設(shè)計(jì)，占比29.8%；生產(chǎn)的工具占比14.9%；封裝、測試與包裝占比9.6%；晶圓占比2.5%。

數(shù)據(jù)源自：CSET報(bào)告 制圖：數(shù)據(jù)猿

從市場份額來看，開發(fā)部分，美國的占比最高，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化占比96%；核心知識(shí)制品占比52%；歐洲在核心知識(shí)制品部分占比43%；中國在開發(fā)部分的占比在1-3%。

數(shù)據(jù)源自：CSET報(bào)告  制圖：數(shù)據(jù)猿

制造部分，美國在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的工具、生產(chǎn)三個(gè)環(huán)節(jié)的市場份額均排第1，分別達(dá)47%、44%、33%；日本在晶圓、封裝/測試/包裝的工具這兩個(gè)環(huán)節(jié)的市場份額最高，分別為56%、44%；中國在晶圓部分的市場份額合計(jì)為20%，封裝/測試/包裝的市場份額43%，生產(chǎn)的市場份額26%，設(shè)計(jì)的市場份額11%。

從市場份額的方向來看，美國在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的工具、生產(chǎn)三個(gè)環(huán)節(jié)占據(jù)領(lǐng)先地位；中國重點(diǎn)在封裝/測試/包裝部分處在優(yōu)良位置；生產(chǎn)部分在全世界排第二，僅次于美國；晶圓部分優(yōu)于美國；而在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的工具等部分均表現(xiàn)較弱，尤其是生產(chǎn)的工具部分，僅占1%。

結(jié)合產(chǎn)值的比例來看，封裝、測試與包裝的占比9.6%；晶圓占比2.5%；能夠說這兩個(gè)環(huán)節(jié)都屬于低產(chǎn)值。

而產(chǎn)業(yè)鏈中高產(chǎn)值的部分是生產(chǎn)（38.4%）、設(shè)計(jì)（29.8%）、生產(chǎn)的工具（14.9%），這三個(gè)環(huán)節(jié)日前占據(jù)領(lǐng)先地位的均是美國。

總的來講，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，美國在開發(fā)部分一家獨(dú)大，而在制造部分又占據(jù)了高產(chǎn)值的環(huán)節(jié)。

制造產(chǎn)業(yè)鏈上的明珠：技術(shù)為王，ASML&臺(tái)積電各領(lǐng)風(fēng)騷

本節(jié)，咱們將根據(jù)制造產(chǎn)業(yè)鏈上的重點(diǎn)環(huán)節(jié)，選擇有表率性的上市機(jī)構(gòu)，結(jié)合機(jī)構(gòu)制品與財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而對(duì)芯片行業(yè)的最新技術(shù)發(fā)展以及運(yùn)營狀況有所認(rèn)識(shí)。

制造-設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

芯片設(shè)計(jì)是全部產(chǎn)業(yè)鏈中最基本的環(huán)節(jié)之一。在設(shè)計(jì)周期，設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)需要按照市場需要和技術(shù)發(fā)展趨勢確定芯片的規(guī)格和性能需求，而后進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證等工作。包含CPU、GPU、FPGA等各樣類型的芯片設(shè)計(jì)。重點(diǎn)機(jī)構(gòu)有美國的英特爾（Intel）、英偉達(dá)（Nvidia）和高通（Qualcomm），以及中國的海思半導(dǎo)體（HiSilicon）和展訊通信（Spreadtrum）等機(jī)構(gòu)。

表率機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)（Nvidia）

2023年2月21日市值：5081億美元

英偉達(dá)（Nvidia）成立于1993年，重點(diǎn)從事GPU（圖形處理器）的設(shè)計(jì)、制造和營銷，是全世界最大的獨(dú)立GPU生產(chǎn)商之一。在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中，英偉達(dá)屬于最上游的Fabless設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)。

Nvidia的GPU廣泛應(yīng)用于電子游戲、專業(yè)可視化、高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)等行業(yè)，被視為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Nvidia在芯片行業(yè)中地位明顯，其GPU和AI芯片被廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)和行業(yè)，市場份額和影響力都非常強(qiáng)大。據(jù)Top500.Org 數(shù)據(jù)表示，英偉達(dá)GPU制品在全世界 Top 500 超算中心的滲透率逐年加強(qiáng)，由 2013H1 的72.2%提高至 2021H2 的90.3%，幾乎處在壟斷地位。

英偉達(dá)的制品重點(diǎn)為數(shù)據(jù)中心、游戲、專業(yè)可視化和汽車市場而設(shè)計(jì)。Nvidia的GPU制品重點(diǎn)分成三個(gè)系列制品，分別面向區(qū)別的應(yīng)用類型和用戶群體，分別是：重點(diǎn)面向3D游戲應(yīng)用的GeForce系列、面向?qū)I(yè)圖形工作站應(yīng)用的Quadro系列、專用GPU加速計(jì)算的Tesla系列。在芯片、服務(wù)器等硬件設(shè)備之上，CUDA、DOCA 等研發(fā)套件構(gòu)成為了英偉達(dá)軟件業(yè)務(wù)的底層基本框架，這里之上形成HPC、AI、Omniverse平臺(tái)，最后在應(yīng)用工具&框架層面供給企業(yè) AI、自動(dòng)駕駛、云游戲、元宇宙、醫(yī)療等眾多計(jì)算服務(wù)。

源自：富途證券

英偉達(dá)的GPU架構(gòu)平均每2年更新一次架構(gòu)，每6個(gè)月推出一款新制品。從 Tesla 到Ampere、從 GTX 到 RTX 性能穩(wěn)步提高。在同代顯卡制程工藝落后于AMD情況下，性能、能耗比卻能與AMD打平，反映出英偉達(dá)頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力。

源自：富途證券

2022年，在數(shù)據(jù)中心方面，英偉達(dá)起始出貨 NVIDIA H100 張量核心 GPU 的生產(chǎn)樣品；宣布與微軟創(chuàng)立數(shù)年合作，打造基于云的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)；宣布與甲骨文創(chuàng)立數(shù)年合作伙伴關(guān)系，將 NVIDIA 的全加速計(jì)算堆棧引入甲骨文云基本設(shè)備；宣布Rescale正在將NVIDIA AI Enterprise集成到其HPC即服務(wù)制品中；宣布推出兩項(xiàng)新的大型語言模型云AI服務(wù)—NVIDIA NeMo LLM和NVIDIA BioNeMo LLM服務(wù)；并宣布推出新的數(shù)據(jù)中心處理方法，供給針對(duì) VMware vSphere 8 優(yōu)化的零信任安全性。

在游戲方面，英偉達(dá)起始出貨 GeForce RTX 4090；推出 NVIDIA DLSS 3；并擴(kuò)展了 GeForce NOW 庫，新增了 85+ 款游戲，使可用游戲總數(shù)達(dá)到1400+。

在專業(yè)視覺中，英偉達(dá)引入了 NVIDIA Omniverse Cloud。

在汽車方面，英偉達(dá)推出了 NVIDIA DRIVE Thor；宣布Hozon Auto的Neta品牌將在NVIDIA DRIVE Orin平臺(tái)上生產(chǎn)未來的電動(dòng)汽車；并宣布了新的DRIVE IX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

在營收方面，截止2022年10月30日的前9個(gè)月，機(jī)構(gòu)營收209.23億美元， 毛利率55.1%。

數(shù)據(jù)源自：SEC文件 單位：百萬美元

從收入形成來看，數(shù)據(jù)中心占比54%，游戲占比35%，專業(yè)視覺占比6%，汽車占比3%。

數(shù)據(jù)源自：SEC文件 單位：百萬美元

從區(qū)域形成來看，美國占比29%，中國臺(tái)灣占比24.5%，中國大陸加香港占比23%。

制圖：數(shù)據(jù)猿

從2018-2022財(cái)年的財(cái)務(wù)指標(biāo)來看，英偉達(dá)的收入增速在近期兩年達(dá)到了53%、61%，相當(dāng)高；毛利率亦穩(wěn)定在60%以上，運(yùn)營利潤率亦提升至37%。開發(fā)費(fèi)用占比保持在20%上下。

制圖：數(shù)據(jù)猿

我們綜合來看英偉達(dá)、英特爾、高通2022財(cái)年的運(yùn)營數(shù)據(jù)，還是英偉達(dá)表現(xiàn)最佳，英特爾經(jīng)營有反常。

制造-生產(chǎn)環(huán)節(jié)

芯片制造是將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)質(zhì)的芯片制品的過程。制造過程中包含光刻、蝕刻、清洗、電鍍等多個(gè)環(huán)節(jié)。日前全世界重點(diǎn)的芯片制造廠商重點(diǎn)集中在亞洲地區(qū)，其中臺(tái)積電、三星是市場份額最大的廠商。中國大陸的重點(diǎn)廠商有中芯國際。

本環(huán)節(jié)選擇的表率機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）

表率機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電（TSMC）

2023年2月21日市值：4545億美元

臺(tái)積電（TSMC）成立于1987年，重點(diǎn)業(yè)務(wù)包含集成電路及其他半導(dǎo)體安裝的設(shè)計(jì)制造、光罩與封裝技術(shù)服務(wù)等。

臺(tái)積電（TSMC）是全世界最大的晶圓代工廠之一，其制品線涵蓋了從20納米到3納米等多個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，以及針對(duì)區(qū)別應(yīng)用場景的特定工藝。

2022年12月，臺(tái)積電宣布其3nm技術(shù)已成功進(jìn)入批量生產(chǎn)，產(chǎn)量良好，并透露臺(tái)積電在新竹和臺(tái)中的2nm工程正如期進(jìn)行。

與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的規(guī)律密度增益增多60%，功耗降低30-35%，并支持創(chuàng)新的臺(tái)積電FINFLEXTM架構(gòu)。3nm技術(shù)將海量應(yīng)用在推動(dòng)將來頂尖制品中，包含超級(jí)計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、高速國際網(wǎng)絡(luò)、AR/VR等。

據(jù)Business Next采訪報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)分析師和專家估計(jì)，日前臺(tái)積電的N3良率可能在60%~70%，最高在75%~80%，第1批的成績還算不錯(cuò)。相比之下，三星代工廠的3GAE良率在初期周期從10%~20%不等，廢片率高得離譜，并且無改善。

日前，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬美元/片，比5nm貴了20%。

營收方面，2022年臺(tái)積電營收2.26萬億新臺(tái)幣（758.81億美元），同比增長42.6%；毛利率59.6%。

從制品收入形成來看，7nm占比27%，5nm占比26%，兩者合計(jì)占比53%；16nm占比13%，28nm占比10%。

源自：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

從收入變化來看，5nm的收入逐季提升，7nm的收入較為穩(wěn)定。

源自：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

從收入平臺(tái)來看，HPC（高性能計(jì)算機(jī)）占比41%，智能手機(jī)占比39%，這兩項(xiàng)合計(jì)占比80%；汽車行業(yè)占比5%。

從年度同比增速來看，汽車行業(yè)最高，達(dá)74%；HPC（高性能計(jì)算機(jī)）年度增長59%，智能手機(jī)增長28%；來自物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的收入2022年度同比增長47%。

源自：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

制圖：數(shù)據(jù)猿

按照2018-2022財(cái)年的重點(diǎn)財(cái)務(wù)指標(biāo)，臺(tái)積電的收入增速在近三年分別為25%、19%、42%，毛利率亦顯現(xiàn)逐年提升的趨勢，2022年達(dá)到了60%；運(yùn)營利潤率亦是一樣的表現(xiàn)出色，2022年達(dá)到50%。開發(fā)花費(fèi)占比保持在8%上下。同期，能夠看出經(jīng)營現(xiàn)金流的表現(xiàn)亦非常優(yōu)秀。

表率機(jī)構(gòu)：中芯國際

2023年2月21日市值：1320億港幣

中芯國際成立于2000年，是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。向全世界客戶供給0.35微米到FinFET區(qū)別技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

源自：招股書

機(jī)構(gòu)重點(diǎn)從事基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、區(qū)別技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及設(shè)計(jì)服務(wù)設(shè)計(jì)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)，集成電路晶圓代工是機(jī)構(gòu)主營業(yè)務(wù)收入的重點(diǎn)源自。

中芯國際集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)系以8英寸或12英寸的晶圓為基本，到2022年底折合8英寸月產(chǎn)能達(dá)到71.4萬片，全年產(chǎn)能利用率為92%。

營收方面， 2022年度未經(jīng)審計(jì)的營業(yè)收入為 495.16億元人民幣，同比增長39%。

按照2022年第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，主營業(yè)務(wù)收入中，晶圓收入占比92.5%，其中，12英寸晶圓收入占比68.4%，8英寸晶圓收入占比31.6%。按應(yīng)用行業(yè)劃分，智能手機(jī)占比26%，消費(fèi)電子占比23.3%，智能家居占比14.9%。從區(qū)域來看，69.6%的收入來自中國內(nèi)地與香港；境外收入占比30.4%。

源自：中芯國際財(cái)報(bào)

按照2021年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，技術(shù)類晶圓的營銷比例分別為55/65nm（29%）、0.18微米（29%）、40/45nm（15%）、FinFET/28nm（15%）。

數(shù)據(jù)源自：中芯國際財(cái)報(bào)

制圖：數(shù)據(jù)猿

按照2017-2021財(cái)年的財(cái)務(wù)指標(biāo)數(shù)據(jù)，中芯國際在2020-2021年的收入增速有顯著改善，2021達(dá)到了39%；毛利率表現(xiàn)穩(wěn)定，處在20%-30%之間；運(yùn)營利潤率在2021年有顯著好轉(zhuǎn)，提升至26%；開發(fā)花費(fèi)占比在20%以下。

制圖：數(shù)據(jù)猿

從上圖數(shù)據(jù)來看，中芯國際與臺(tái)積電之間的差距還是非常大的。

制造-生產(chǎn)的工具

芯片生產(chǎn)的工具指的是用于制造芯片的設(shè)備和工具。常用的芯片生產(chǎn)工擁有：

光刻機(jī)：用于將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。

離子注入機(jī)：用于在硅片上注入離子，改變硅片材料的導(dǎo)電性能。

化學(xué)氣相沉積設(shè)備：用于在硅片上沉積薄膜。

除此之外，還有許多其他的設(shè)備和工具，如化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、電子束揭發(fā)機(jī)等。區(qū)別的設(shè)備和工具在芯片制造過程中發(fā)揮著區(qū)別的功效，一起構(gòu)成為了芯片制造的生產(chǎn)線。

表率機(jī)構(gòu)：ASML（阿斯麥）

2023年2月21日市值：2500億美元

ASML是一家總部位置于荷蘭的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商。該機(jī)構(gòu)成立于1984年，重點(diǎn)供給先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備給半導(dǎo)體制造商，是全世界最大的光刻機(jī)制造商，亦是世界上獨(dú)一的極紫外線（EUV）設(shè)備制造商。ASML的光刻機(jī)技術(shù)是制造芯片的關(guān)鍵過程之一，亦是半導(dǎo)體制造業(yè)中最繁雜的制造工藝之一。

ASML的制品線非常廣泛，涵蓋了芯片制造的各個(gè)方面，包含光刻機(jī)、暴露機(jī)、薄膜沉積設(shè)備和化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等。其制品為各樣行業(yè)波長供給圖案化處理方法，從最先進(jìn)的 13.5 nm EUV 波長到 193 nm、248 nm 和 365 nm 的行業(yè)主力 DUV 波長。

源自：SEC文件

重點(diǎn)制品包含：

1、光刻機(jī)（lithography systems）：用于芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，利用光學(xué)投影技術(shù)在硅片上“繪制”微小的電路圖案。ASML的光刻機(jī)制品線包含傳統(tǒng)的DUV光刻機(jī)、多重電子束刻蝕系統(tǒng)（MEB）和極紫外光（EUV）光刻機(jī)。

2、EUV光源（EUV sources）：用于為EUV光刻機(jī)供給光源，將更小的電路圖案“繪制”到芯片上。TWINSCAN NXE：3600D是其最新一代的EUV 0.33 NA光刻系統(tǒng)，結(jié)合了最高分辨率，生產(chǎn)率加強(qiáng)了15-20%，覆蓋率加強(qiáng)了約30%，同期還加強(qiáng)了系統(tǒng)可用性。

同期，ASML已然起始構(gòu)建下一代EUV光刻系統(tǒng)，與當(dāng)前EUV平臺(tái)的0.33 NA相比，更高的數(shù)值孔徑（NA）為0.55 NA，進(jìn)一步加強(qiáng)了分辨率。預(yù)計(jì)EUV 0.55 NA（高NA）技術(shù)將在2025/2026年起始支持大批量生產(chǎn)。

源自：ASML

2022年，ASML收到了來自所有現(xiàn)有EUV客戶的采購訂單，以交付業(yè)界首個(gè)TWINSCAN EXE：5200系統(tǒng)—EUV大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，擁有高數(shù)值孔徑和每小時(shí)220片晶圓的生產(chǎn)率。這些采購客戶將在2024-2025年起始開發(fā)，目的是在2025-2026年實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

最新的先進(jìn)浸入式系統(tǒng)TWINSCAN NXT：2100i，于2022年第三季度推出。除了對(duì)透鏡計(jì)量、光罩調(diào)節(jié)和晶圓表的內(nèi)在改進(jìn)以及整體交叉匹配改進(jìn)外，NXT：2100i還擁有對(duì)準(zhǔn)優(yōu)化器12顏色包等創(chuàng)新。該系統(tǒng)供給每小時(shí) 295 片晶圓的生產(chǎn)率以及前所未有的覆蓋性能，為客戶供給了 3 nm 以下節(jié)點(diǎn)上關(guān)鍵浸沒層的最具成本效益的處理方法。

在干式系統(tǒng)方面，繼新一代KrF系統(tǒng)TWINSCAN XT：860N之后，ASML向客戶交付了第1臺(tái)TWINSCAN NXT：870 248 nm步進(jìn)掃描系統(tǒng)。NXT：870是一款高生產(chǎn)率的雙級(jí)KrF光刻工具，設(shè)計(jì)用于110 nm分辨率及以上的300 mm晶圓生產(chǎn)。經(jīng)過運(yùn)用NXT平臺(tái)，該系統(tǒng)將生產(chǎn)率從XT：860N的每小時(shí)260個(gè)晶圓加強(qiáng)到每小時(shí)330個(gè)晶圓。針對(duì)更關(guān)鍵的KrF層，0.93 NA TWINSCAN XT：1060K是最先進(jìn)的雙級(jí)KrF光刻工具，波長為248 nm，擁有業(yè)內(nèi)最高的數(shù)值孔徑和生產(chǎn)率，在80 nm及以下供給一流的分辨率。TWINSCAN XT：400L是其最新的i-line光刻系統(tǒng)，能夠打印分辨率低至220 nm的特征，用于200 mm和300 mm晶圓生產(chǎn)。

在EUV High-NA業(yè)務(wù)中，ASML從供應(yīng)商那里收到了第1臺(tái)High-NA機(jī)械投影光學(xué)和照明器，以及新的晶圓架臺(tái)。這些模塊將用于初始測試和集成，是EXE:5000項(xiàng)目的重要一步。

另外，為了進(jìn)一步加強(qiáng)其制品供給，ASML發(fā)布了ALO12C - 一種硬件-軟件組合，能夠使其客戶運(yùn)用12種顏色而不是4種顏色來優(yōu)化晶圓對(duì)準(zhǔn)性能。

ASML還繼續(xù)推進(jìn)計(jì)量和檢測路線圖。例如，HMI eScan 1100多光束系統(tǒng)是ASML第1代多光束系統(tǒng)，擁有25束（5x5），已被交付供客戶評(píng)定。

2022年，ASML還交付了第1臺(tái)eScan460系統(tǒng)，這是ASML的下一代單光束檢測系統(tǒng)。

同期，ASML預(yù)計(jì)2025-2026年將產(chǎn)能增多到90臺(tái)EUV 0.33 NA和600臺(tái)DUV系統(tǒng)；2027-2028年之間將把EUV 0.55 NA（高NA）的產(chǎn)能提高到20臺(tái)。

在營收方面，ASML的大部分收入來自光刻系統(tǒng)的營銷。截止2022年12月31日，ASML 2022財(cái)年營銷額達(dá)到211.73億歐元，與2021年相比增長了13.8%，毛利率為50.5%。ASML預(yù)計(jì)2020-2030年時(shí)期能夠保持14%的年收入增長率。

在詳細(xì)制品營銷方面，2022 年確認(rèn)了 40 臺(tái) EUV 系統(tǒng)（所有為 NXE：3600D）， 305 臺(tái)DUV系統(tǒng)的營銷量。40臺(tái)EUV 系統(tǒng)凈營銷額70.45億歐元，算下來平均單價(jià)在1.76億歐元。

數(shù)據(jù)源自：SEC文件

從EUV、ArFi、ArF三個(gè)高端機(jī)型的出貨來看，ASML出貨149臺(tái)，2022年全世界共出貨157臺(tái)，ASML占有95%的市場份額。EUV方面還是ASML獨(dú)霸鰲頭，市占率100%；ArFi方面ASML市占率高達(dá)95%+；ArF方面ASML占有87%+的市場份額；KrF方面ASML亦是占據(jù)72%+的市場份額；在i線方面ASML亦有23%+的市場份額。

在區(qū)域營收上，中國臺(tái)灣2022年貢獻(xiàn)了80.95億歐元，占比38%；韓國60.45億歐元，占比28.5%；中國大陸29.16億歐元，占比13.8%。

數(shù)據(jù)源自：SEC文件

制圖：數(shù)據(jù)猿

從2018-2022財(cái)年的重點(diǎn)財(cái)務(wù)指標(biāo)來看，ASML的收入增速分別達(dá)18%、33%、14%；毛利率基本穩(wěn)定在50%上下，開發(fā)花費(fèi)占比在15%上下，運(yùn)營利潤率提升至30%以上。

制造-封裝測試

封裝測試是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的后續(xù)環(huán)節(jié)，包含芯片封裝、測試、打標(biāo)、排序等過程。按照CINNO Research 的報(bào)告，2022 年上半年全世界半導(dǎo)體封測(OSAT) 前十大廠商市場營收增至約 175 億美元，同比增多約 16.7%。其中，日月光控股 (ASE) 營業(yè)收入同比增長約 27.1%，位居第1。

數(shù)據(jù)源自：CINNO Research

表率機(jī)構(gòu)：日月光控股 (ASE)

2023年2月21日市值：147億美元

日月光控股是全世界最大的封裝與測試服務(wù)供應(yīng)商之一，重點(diǎn)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)和晶圓制造廠供給封裝和測試服務(wù)。該機(jī)構(gòu)成立于1987年，總部位置于臺(tái)灣新竹市，日前在亞洲、美洲和歐洲持有多個(gè)制造基地和客戶服務(wù)中心。其封裝和測試服務(wù)范圍涵蓋從功率半導(dǎo)體器件到微處理器和存儲(chǔ)器等多種制品。

該機(jī)構(gòu)的重點(diǎn)業(yè)務(wù)包含前段封裝、后段封裝和測試。前段封裝涵蓋了晶圓級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝，后段封裝則包含多種型號(hào)的塑封、陶瓷封裝和金屬封裝。測試方面則涵蓋了規(guī)律IC、存儲(chǔ)器、模擬和射頻器件等多種制品的測試。另外，機(jī)構(gòu)還供給芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和先進(jìn)封裝開發(fā)等增值服務(wù)。

營收方面，日月光控股 (ASE) 2022年?duì)I收6708.73億新臺(tái)幣，同比增長18%，毛利率20%。

數(shù)據(jù)源自：ASE財(cái)報(bào) 制圖：數(shù)據(jù)猿

從2019-2022財(cái)年的重點(diǎn)財(cái)務(wù)指標(biāo)來看，開發(fā)花費(fèi)占比穩(wěn)定在4%，收入增速在15-20%之間，毛利率基本在20%上下，營業(yè)利潤率在10%上下。

綜合以上各產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點(diǎn)的分析，咱們能夠得出如下結(jié)論：

1、2020年敗興芯片市場發(fā)展強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)鏈上的各環(huán)節(jié)均顯現(xiàn)明顯增長。其中，設(shè)計(jì)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)尤其受益，英偉達(dá)的增速高達(dá)61%，臺(tái)積電、中芯國際的增速亦在40%上下。

從各機(jī)構(gòu)的最新營收水平來看，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先。臺(tái)積電（2022年）營收高達(dá)758.81億美元，英偉達(dá)（2021年）269.74億美元，阿斯麥（2022年）ASML 226.5億美元，中芯國際（2021年）營收約52億美元，日月光控股（2022年）營收約195億美元。

制圖：數(shù)據(jù)猿

2、在毛利率方面，阿斯麥ASML、英偉達(dá)、臺(tái)積電的毛利率遠(yuǎn)超中芯國際與日月光控股。這亦說明高產(chǎn)值環(huán)節(jié)的毛利率水平較好，而中芯國際雖然亦處在高產(chǎn)值的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，然則因?yàn)?/span>制品在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上還屬于比較低端的，因此呢，毛利率水平偏低。日月光控股處在封測環(huán)節(jié)，毛利率僅20%。

3、 在全世界光刻機(jī)市場，ASML獨(dú)霸鰲頭，ASML日前在2022年度財(cái)報(bào)中暗示，2030年之后，將有望實(shí)現(xiàn)NA高于0.7(Hyper-NA)的EUV光刻機(jī)。

4、各方數(shù)據(jù)均再一次說明，臺(tái)積電在生產(chǎn)行業(yè)的絕對(duì)領(lǐng)先地位。按照Gartner的報(bào)告，臺(tái)積電和三星是獨(dú)一持有10nm以下先進(jìn)技術(shù)的機(jī)構(gòu)，2021年臺(tái)積電以53%的市場份額引領(lǐng)市場，其次是三星（18%）。從這個(gè)方向來看，臺(tái)積電已作為兵家必爭之地。

關(guān)于芯片的戰(zhàn)略道理

針對(duì)中國來講，在芯片產(chǎn)業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局，尤其是設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的工具這兩個(gè)環(huán)節(jié)，雖然任重而道遠(yuǎn)，但又是勢在必行的。這不僅是由于商場價(jià)值，其中的戰(zhàn)略道理更為重大。

按照美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）2021年《行業(yè)狀況》報(bào)告，在規(guī)律芯片（CPU、DSP等）產(chǎn)能方面，中國大陸在45nm以上占23%，美國9%，中國臺(tái)灣31%，韓國10%，日本13%，歐洲6%，其他7%；28-45nm里，中國大陸占19%，美國6%，中國臺(tái)灣47%，韓國6%，日本5%，歐洲4%，其他13%；10-22nm里，中國大陸占3%，美國43%，中國臺(tái)灣28%，韓國5%，歐洲12%，其他9%；10nm以下僅有中國臺(tái)灣（92%）和韓國（8%）。

制圖：數(shù)據(jù)猿

毋庸置疑，在區(qū)別技術(shù)水平的芯片里，最抓眼球的肯定是10nm以下的，尤其是5nm以下的。

美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片和科學(xué)法案》，將在五年內(nèi)投資超過2000億美元來幫忙美國重新得到半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的領(lǐng)先地位。

該法案供給520億美元的補(bǔ)助及約240億美元的投資稅收減免，投資超過1700億美元推動(dòng)科技開發(fā)，意在加強(qiáng)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性與加強(qiáng)國際競爭力。

值得重視的是，該法案亦顯示禁止得到幫助的機(jī)構(gòu)在中國投資先進(jìn)制程芯片，為期十年，尤其是14納米以下的先進(jìn)制造。

韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易科研院（KIET）的報(bào)告指出，美國芯片法案的最后目的是在經(jīng)濟(jì)、軍事以及科技行業(yè)上壓倒中國。

2023年1月24日，《歐洲芯片法案》正式經(jīng)過。按照最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容表示，其芯片戰(zhàn)略重點(diǎn)圍繞五大目的：

1、強(qiáng)化歐盟在科研和技術(shù)層面的領(lǐng)導(dǎo)地位；

2、創(chuàng)立并強(qiáng)化歐盟在先進(jìn)、節(jié)能和安全芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商場制品；3、創(chuàng)立一個(gè)適當(dāng)?shù)目蚣?，?030年大幅加強(qiáng)芯片生產(chǎn)能力（在全世界半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額加強(qiáng)到20%），減少對(duì)外依賴；4、處理嚴(yán)重的技能短缺問題，吸引創(chuàng)新人才并支持熟悉勞動(dòng)力的培養(yǎng)；5、加深對(duì)全世界半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的認(rèn)識(shí)。

當(dāng)前，芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一場結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型，其驅(qū)動(dòng)力是：

1、五大超級(jí)大國加速了萬物的數(shù)字化：計(jì)算、無處不在的連接、云到邊緣的基本設(shè)備、人工智能和傳感。

2、計(jì)算機(jī)架構(gòu)的代際轉(zhuǎn)變：從SoC到小芯片的轉(zhuǎn)變，芯片對(duì)工作負(fù)載的定制增多，以及指令集的多樣化。

3、原始設(shè)備制造商和CSP與芯片制造的垂直整合。

4、增多先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的開發(fā)成本和產(chǎn)能。

5、地緣政治問題凸顯了供應(yīng)鏈危害。

這些轉(zhuǎn)型趨勢正在推動(dòng)由移動(dòng)、計(jì)算和汽車應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的前沿先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體市場明顯增長。同期，COVID-19大流行和地緣政治問題凸顯了世界對(duì)半導(dǎo)體的依賴以及支撐該行業(yè)的供應(yīng)鏈的脆弱。

文：七七 /

 數(shù)據(jù)猿

ChatGPT+Martech雙選題月

開啟無限可能！

點(diǎn)擊查看詳情↓↓↓