全世界矚目的2024年世界嵌入式展覽會(huì)（Embedded World 2024）日前在德國(guó)舉行。做為工控行業(yè)翹楚，松江企業(yè)六聯(lián)智能攜多款硬核制品向全世界觀眾展示頂尖的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，六聯(lián)智能展示了物流打印機(jī)、工業(yè)BOX、工控機(jī)、瘦客戶機(jī)、工業(yè)平板、工業(yè)主板、模塊化單板、OPS、加固平板、加固筆記本等廣泛的工控制品線。另一，六聯(lián)智能展出了Q170A94W、H110A94W、JSLIA、ELKT51、ADNTA等多款工業(yè)主板，支持寬溫寬壓設(shè)計(jì)，為客戶供給個(gè)性化配置的同期，降低研發(fā)成本，加快研發(fā)周期。而COME-53B1、COME-63A1、COME-63A2、COME-63B2等模塊化單板，則實(shí)現(xiàn)了核心部件集成化，靈活的配置能夠為客戶供給最佳處理方法，助力企業(yè)客戶業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。

此次參展，六聯(lián)智能不僅向世界展示了先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新成果，亦與多家歐洲企業(yè)創(chuàng)立了穩(wěn)妥的合作關(guān)系，進(jìn)一步鞏固了六聯(lián)智能在歐洲市場(chǎng)的地位?！?span style="color: green;">將來(lái)，六聯(lián)智能將繼續(xù)扎根松江、扎根長(zhǎng)三角G60科創(chuàng)走廊，深耕嵌入式行業(yè)，加大科技開(kāi)發(fā)投入，推出更加多行業(yè)創(chuàng)新制品和處理方法，為全世界工業(yè)智能化升級(jí)貢獻(xiàn)更加多智慧和力量。”六聯(lián)智能關(guān)聯(lián)負(fù)責(zé)人暗示。

文字：梁鋒

照片：受訪企業(yè)

編輯：王政洋